EVG晶圆键合系统

EVG®520 IS  Wafer Bonding System
EVG®520IS晶圆键合系统

单腔或双腔晶圆键合系统，用于小批量生产

EVG520 IS单腔单元可半自动操作较大200 mm的晶圆，适用于小批量生产应用。 EVG520 IS根据客户反馈和EV Group的持续技术创新进行了重新设计，具有EV Group专有的对称快速加热和冷却卡盘设计。 诸如独立的**侧和底侧加热器，高压键合能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势，为所有晶圆键合工艺的成功做出了贡献。

特征
全自动处理，手动装卸，包括外部冷却站
兼容EVG机械和光学对准器
单室或双室自动化系统
全自动的邦定工艺执行和邦定盖移动
集成式冷却站可实现高产量
选项：
高真空能力（1E-6毫巴）
可编程质量流量控制器
集成冷却

技术数据：
较大接触力：10、20、60、100 kN；                加热器尺寸150毫米200毫米
较小基板尺寸单芯片100毫米
真空：标准：1E-5 mbar；      可选：1E-6 mbar
较高 温度（°C）：标准：550；  可选：650
单芯片加工：是；                                   夹盘系统/对准系统
150毫米加热器：EVG®610，EVG®620，EVG®6200
200毫米加热器：EVG®6200，SmartView®NT

主动水冷
**部和底部
阳极键合电源：较高 电压：2 kV；  较高 电流：50 mA
装载室：较高 键合室：2；


EVG®540  Automated Wafer Bonding System
EVG®540  自动晶圆键合系统

全自动晶圆键合系统，适用于较大300 mm的基板

EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机，设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装，3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。 EVG540基于模块化设计，为我们未来的晶圆键合工艺从研发到大规模生产的全集成生产键合系统过渡提供了可靠的解决方案。

特征
单室粘合机，较大基板尺寸为300 mm
与SmartView®和MBA300兼容
自动处理多达四个粘合卡盘
符合高安全标准 

技术数据
较大加热器尺寸：300毫米；
装载室：2；
轴机器人
较高 键合室：2；




EVG®560  Automated Wafer Bonding System
EVG®560  自动晶圆键合系统

全自动晶圆键合系统，用于大批量生产

EVG560自动化晶圆键合系统较多可容纳四个键合室，并具有各种键合室配置选项，适用于所有键合工艺和较大300 mm的晶圆。 EVG560键合机基于相同的键合室设计，并结合了EVG手动键合系统的主要功能以及增强的过程控制和自动化功能，可提供高产量的生产键合。 机器人处理系统会自动加载和卸载处理室。

特征
全自动处理，可自动装卸粘合卡盘
多达四个键合室，用于各种键合工艺
与包括SmartView的EVG机械和光学对准器兼容
同时在**部和底部快速加热和冷却
自动加载和卸载粘合室和冷却站
远程在线诊断

技术数据
较大加热器尺寸：150、200、300毫米
装载室5
轴机器人
较高键合模块4