EVG自动键对准系统

SmartView® NT
Automated Bond Alignment System for Universal Alignment
SmartView®NT 自动键对准系统，用于通用对准

全自动键合对准系统，采用微米级面对面晶圆对准的专有方法进行通用对准

    用于通用对准的SmartView NT自动键合对准系统提供了微米级面对面晶圆级对准的专有方法。这种对准技术对于在良好技术的多个晶片堆叠中达到所需的精度至关重要。 SmartView技术可以与GEMINI晶圆键合系统结合使用，以在随后的全自动平台上进行*键合。
特征
适用于200毫米和300毫米配置的自动化和集成式EVG粘合系统（EVG560®，GEMINI®）
用于3D互连，晶圆级封装和大批量MEMS器件的晶圆堆叠
通用键对准器（面对面，背面，红外和透明对准）
*Z轴运动，也*重新聚焦
基于Windows®的用户界面
将键对对准并夹紧，然后再装入键合室
手动或全自动配置（例如与GEMINI®集成）











选件

可与EVG®500系列晶圆键合系统，EVG®300系列清洁系统和EVG®810LT等离子系统结合使用，实现全自动的晶圆对晶圆对准操作以及盒对盒操作。

技术数据
基板/晶圆参数
尺寸：150-200、200-300毫米
厚度：0.1-5毫米
较高 堆叠高度：10毫米
自动对齐：标准；
处理系统：3个纸盒站（较大200毫米）或2个FOUP加载端口（300毫米）